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台工电子面临新的机遇和挑战
更新日期:2016-05-28    |    阅读次数:5064

前段时间,LED封装行业企业浙江中宇光电股份有限公司获得由苏州海竟信息科技集团有限公司领投的一笔超过5000万元的风险投资,据介绍,中宇光电获得5000万元风险投资是我国LED封装行业最大单笔风投融资,在这样的环境下同时也给台工电子机械带来了新的机遇和挑战,目前台工LISU120F分光机,LISU310B包装机已经成为中国封装线上主流,占有市场力30%。


中宇光电主要从事超高亮,高功率LED封装及高性能LED照明应用产品研发,生产和销售,月LED封装能力近一亿只,是华东地区规模最大的LED封装及应用产品开发企业之一,“这样当初我们公司走的不省成本,保证质量,高端配置的路线在这竞争中取了很大的优势。”台工总经理李兵表示。

不仅象苏州海竟这样实业公司热投LED,上市公司在LED方面的投资也在加码,近期天通股份,三佳科技等多家公司对LED行业都有投资。之前,天通股份发布的公告显示,拟实高效LED照明用蓝宝石基板材料中试线项目,项目总投资不超过1亿元,该项目主要生产4英寸蓝宝石单晶片,主要用作高亮度LED半导体发光照明器件及高速,高频的无线电通讯器件的半导体基底材料。


对于LED所受的热捧,有创投人士不以为然。深圳先科创投总裁余荣根说,以前看过LED的项目,但最近不在看了,特别是对技术方面的项目。“蜂拥而上可能不是特别好,个人觉得LED屏幕在国内仍有比较大的空间。

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